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Huawei、Snapdragon 625を搭載した「Huawei G9 Plus」を発表

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Huawei は 8 月 18 日、Snapdragon 625 プロセッサを搭載したミッドレンジモデル「Huawei G9 Plus(MLA-UL00)」を発表しました。Huawei G9 Plus は Android 6.0 を搭載した 5.5 インチ画面のミッドレンジモデルで、今年 4 月に発表された「Huawei G9」の上位版になります。特徴は、Huawei スマートフォンとしては初めて Qualcomm の新 SoC「Snapdragon 625(Cortex-A53 x8 @ 2.0GHz)」を採用いたところです。スペック的には ZenFone 3 に競合する機種になります。ディスプレイは 5.5 インチ 1,920 x 1,080 ピクセルの液晶で、2.5D ガラスパネルを採用しています。ベゼルが比較的スリムなので 2.5D ガラスパネルと相まって、まるで “ベゼルレス” のように見えます。筐体サイズは 151.8 x 75.7 x 7.3mm、質量は 160g です。また、3GB RAM、32GB ROM、Micro SD カードスロット、背面に 1,600 万画素(PDAF、光学手ブレ補正、4K 撮影)、前面に 800 万画素カメラ、3,320mAh バッテリー、USB Type-C や指紋リーダーを搭載しています。価格は中国向けのスマートフォンとしてはやや高い 2,399 元(32,000 円)です。Source : Huawei

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