太陽ホールディングス株式会社が「エレクトロニクス事業戦略発表会2025」を開催！次世代放熱ペースト材料「HSP-10 HC3W」発表

私たちの生活に欠かせないスマートフォンや車、そしてゲームなどが製造される際、中にはプリント基板が組み込まれています。
プリント基板には細かい電子回路や部品が入り組み、ほこりや熱などから守るため緑色や黒色の絶縁膜で保護されています。
そんな絶縁膜といえば「ソルダーレジスト(SR)」でお馴染みの「太陽ホールディングス株式会社」(以下、太陽ホールディングス)ではないでしょうか。
太陽ホールディングスは2025年5月20日(火)に「エレクトロニクス事業戦略発表会2025」を開催！
太陽ホールディングスのエレクトロニクス事業において、新製品次世代放熱ペースト材料「HSP-10 HC3W」が発表されました！

「エレクトロニクス事業戦略発表会2025」が開催！

エレクトロニクス事業戦略発表会2025 – Saiga NAK

「太陽ホールディングス」は、車載パワー半導体向け次世代放熱ペースト材料「HSP-10 HC3W」を発表しました。
エレクトロニクス事業戦略発表会2025では「太陽ホールディングス 上席専務執行役員 エレクトロニクスカンパニーCTO/太陽インキ製造 代表取締役社長 峰岸昌司」さんや「太陽インキ製造 取締役/技術開発センター長 宮部英和」さんが登壇し、エレクトロニクス事業の現状や新製品「HSP-10 HC3W」について語られました。

太陽ホールディングス株式会社はソルダーレジスト「世界No.1」メーカー！

太陽ホールディングス 上席専務執行役員 エレクトロニクスカンパニーCTO/太陽インキ製造 代表取締役社長 峰岸昌司さん – Saiga NAK

1953年に創業し、2025年で72年目を迎える太陽ホールディングス株式会社。
「エレクトロニクス事業」「医療・医薬品事業」「ICT＆S事業」の3本柱のうち今回はエレクトロニクス事業の戦略発表会が開催されました。
太陽ホールディングスのエレクトロニクス事業として国内会社の太陽インキ製造株式会社をはじめ、海外子会社の製造、販売会社があります。

エレクトロニクス事業海外比率 – Saiga NAK

エレクトロニクス事業の売上高は近年右肩上がりで、10年前の2015年と比べると2倍に。
市場では中国や韓国、台湾が上位を占めています。

中国: 96％
韓国: 18％
台湾: 10％
その他: 9％
日本: 4％

ソルダーレジスト世界No.1メーカー – Saiga NAK

太陽ホールディングス株式会社は、プリント基板を覆っている「ソルダーレジスト(SR)」を製造する、世界No.1メーカーとして知られています。
主な製品の売上構成は、汎用品や高機能品のリジッド基板用です。

技術開発センター「InnoValley」開設 – Saiga NAK

国内拠点については、埼玉や福岡に構え、海外では中国、台湾などにも拠点をもちます。
また2024年4月には技術開発センターとして「InnoValley」を開設し、ソルダーレジストはもちろん、新技術の開発や用途展開の推進を行っているとのこと。
今回技術開発センター「InnoValley」にて、次世代放熱ペースト材料「HSP-10 HC3W」が開発されました。

次世代放熱ペースト材料「HSP-10 HC3W」発表！放熱問題の課題解決へ

太陽インキ製造 取締役/技術開発センター長 宮部英和さん – Saiga NAK

「HSP-10 HC3W」は、大手自動車部品メーカーの車載チャージャーコンバーターに採用され、今年2月に上市しました。
エレクトロニクス事業の成長戦略の「HSP-10 HC3W」の位置づけとして、従来の技術ではなく新しい技術で作った製品としてのカテゴリーとなっています。
近年、さまざまなエレクトロニクス製品の高性能化が進む中で大きな情報を大電流で流して情報を多くコントロールする部品が増えてきています。
その際「パワー半導体の熱設計問題」として筐体が小さく、配線が細かいところに大きな電流を流すケースが増えてきていて、どうしても熱がついてきてしまいます。
その熱をどのような方法で逃がすかが、今後大きな課題となってくるというところで次世代放熱ペースト材料「HSP-10 HC3W」を開発しました。

「HSP-10 HC3W」開発ポイント – Saiga NAK

「HSP-10 HC3W」の開発背景には、プリント基板の放熱問題が課題に。
従来のプリント基板では、パワー半導体から出る熱をヒートシンクを通して逃がす構造になっており、TIM材がパワー半導体とヒートシンクの間に塗布され熱を逃がす役割を担っています。
この従来のTIM材の課題として、パワー半導体の熱による劣化やヒートシンクとの間に隙間が空き、効率よく熱放出を行えない課題がありました。
この課題を解決する為、太陽インキ製造株式会社は熱放出をヒートシンクを通して上に逃がすだけではなく、プリント基盤を通して下から逃がす方法も斉唱。
下から逃がす際の課題として、プリント基盤に塗られたソルダーレジストに接着する必要があり、絶縁性を備えたTIM材が必要に。
放熱性に加え絶縁性も兼ね備えたTIM材が今回発表された「HSP-10 HC3W」です。

「HSP-10 HC3W」特徴

無溶剤
熱硬化性樹脂
高い絶縁破壊電圧

HSP-10 HC3W – Saiga NAK

「HSP-10 HC3W」の特徴として、太陽ホールディングスのソルダーレジスト技術を活用した高い絶縁性はもちろん、表面の平滑性を実現する無溶剤を採用した点が挙げられます。
また樹脂については熱に強い、熱硬化性樹脂に切り替え-40℃～165℃で1000サイクルの環境テストを実施し、割れや剥がれが発生せず各種特性を維持できる結果に。
放熱性、絶縁性を確保しながら、長期間の機械強度を高めます。

2026年1月から量産開始予定 – Saiga NAK

「HSP-10 HC3W」の本格量産は2026年1月の開始が予定。
本製品をはじめ、ソルダーレジストの世界No.1メーカーとして「InnoValley」発の先進的な製品と事業展開で日本のモノづくりの未来を切り開いていくとしています。

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