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Galaxy S6で使用されている主要パーツの詳細が判明、Qualcomm製は一つも無し

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Samsung の新フラッグシップスマートフォン「Galaxy S6」で使用されている主要パーツの詳細が Chipworks の WEB サイトで公開されました。今回の情報は、同社が Galaxy S6 を実際に分解して内部のパーツを確認したものです。レポートに掲載されているリストの 15 項目のうち、SoC、メモリ、モデム、ワイヤレスモジュール、画像処理回路で Samsung 製を使用しています。驚くべきことは Qualcomm 製パーツが一つも使用されていないところでしょうか。すべての端末で自社製 SoC を採用していると発表前に噂された時、Qualcomm への依存をさらに減らす方針に出たのでは?と伝えられていましたが、リストに掲載されている範囲だと Qualcomm 製は一つもありません。また、Samsung はモデム市場では後発組だと言えるのですが、Galaxy S6 では他社製ではなく、”Shannon” という自社ブランドのものを採用していること、ワイヤレス充電に TI 製を採用していることもリストから読み取れます。Samsung Exynos 7420 SoCSamsung K3RG3G30MM-DGCH 3Gb LPDDR4 SDRAM and Samsung KLUBG4G1BD 32GB NAND FlashSamsung Shannon 333 Modem, Shannon 533 PMIC, Samsung S2MPS15 PMIC, Samsung Shannon 928 RF Transceiver and Samsung Shannon 710 Envelope Tracking ICBroadcom BCM4773 GNSS Location HubInvenSense MPU-6500 Gyro + AccelerometerSkyworks SKY78042 Multimode Multiband (MMMB) Front-End Module (FEM)Avago AFEM-9020 PAM and Avago ACPM-7007 PAMSamsung C2N8B6 Image ProcessorMaxim MAX98505 Class DG Audio Amplifier and Maxim MAX77843 Companion PMICSamsung Electro-Mechanics 3853B5 Wi-Fi ModuleN5DDPS2 (Likely Samsung NFC Controller (P/N needs to be confirmed)Wolfson WM1840 Audio CODECTexas Instruments BQ51221 Single Chip Wireless Power ReceiverSkyworks SKY13415 Antenna SwitchSTMicro FT6BH Touch Screen ControllerSource : Chipworks


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