台湾半導体メーカーMediaTek、CES 2023に「Wi-Fi 7」対応デバイスを展示

MediaTek Inc.は、ラスベガスで2023年1月5日～1月8日（現地時間）に開催されたCES 2023に、一般家庭で使えるWi-Fi 7製品の“グローバルエコシステム”を出展しました。

台湾の半導体メーカー

MediaTek Inc.は、台湾を拠点とする半導体メーカーで、システムオンチップ（SoC）の開発などを手掛けています。開発された製品は、年間20億台以上のデバイスに搭載されているそうです。

MediaTek Inc.がCES 2023に展示したというデバイスは、Wi-Fi 7アクセスポイントテクノロジーと、スマートフォン、タブレット、ノートPC、TV、ストリーミングデバイスなどあらゆるクライアントデバイスでWi-Fi 7接続を可能にする「Filogic 380チップセット」を含むMediaTekの最新Filogicチップを搭載しています。

Filogic 380チップセットは、Wi-Fi 7 のほかBluetoothに対応。 6nmの製造プロセスで構築され、優れた電力効率を有しています。ユーザーは最大で、6.5Gbpsの“Wi-Fi 7 ピーク速度”の恩恵を受けることが可能とのこと。

Wi-Fi 7について

Wi-Fi 7は、現時点で最新かつ、最も強力なWi-Fi規格で、遅延などの最小化を目的として開発や整備が進められています。同規格は、6GHz帯を利用するのが特長。利用可能な帯域幅は320MHzまで拡大され、理論上の最大通信速度は46Gbpsに達します。

また、マルチリンクオペレーション（MLO）を活用することで、チャネル速度を集約し、混雑した接続環境において接続切れを緩和します。

なお、MediaTek Inc.によると、同社のWi-Fi 7ソリューションは、競合他社と比較して、主消費電力を50%削減。また、CPU使用率も25分の1に抑えることに成功したとのことです。

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MediaTek Inc.

（文・S.Inosita）