Qualcomm、第3世代5Gモデム「Snapdragon X60」を発表
Qualcomm は 2 月 18 日、第 5 世代移動通信システム(5G)をサポートする新しい Snapdragon モデムチップ「Snapdragon X60 モデム RF システム」の製品化を発表しました。
Snapdragon X60 は 2020 年 Q1 より顧客へのサンプル出荷が行われ、2021 年の初頭より実際の 5G スマホに搭載され出す見通しです。
Snapdragon X60 は、第 1 世代の Snapdragon X50、第 2 世代の Snapdragon X55 に続く第 3 世代目の 5G NR 対応マルチモードモデムで、新たにミリ波と Sub-6GHz の周波数帯を束ねて使用する 5G キャリアアグリゲーションや FDD と TDD にまたがっても OK な Sub-6GHz 帯の 5G キャリアキャリアアグリゲーションをサポートしており、世界初の 5nm モデムチップでもあるので従来モデルより電力効率が向上しています。
また、同じ周波数で 4G LTE と 5G NR の両方のスマホユーザーの共存を可能にする Dynamic Spectrum Sharing 技術や、ミリ波 800MHz 帯で 8 キャリアの 2×2 MIMO と Sub-6GHz 帯では 200MHz 幅の 4×4 MIMO といったアンテナ利用も可能となっています。
Snapdragon X60 は 5G NR 方式をサポートしている他、LTE、WCDMA、DB-DC-HSDPA、DC-HSUPA、TD-SCDMA、CDMA 1x、EV-DO、GSM / EDGE などの 2G ~ 4G を幅広くサポートしています。
Snapdragon X60 の最大スループットは下り最大 7.5Gbps / 上り最大 3Gbps と、仕様上のスループットは Snapdragon X55 と変わりませんが、5G 周波数帯を柔軟に束ねて用いることが可能となったので、無線通信の一貫性や信頼度を高めることができ、さらには、携帯キャリアの 5G 事情に合わせて効率的に速度向上を図れる点でも進化していると言えます。
Source : Qualcomm
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