Huawei、AI専用チップを備えた新SoC「Kirin 970」を披露、10月16日に発表されるMate 10に搭載

Huawei は　9 月 2 日、今後普及の一途を辿るモバイルデバイス向け人工知能（AI）への対応を強化するべく、専用チップを搭載した新 SoC「Kirin 970」を発表しました。Kirin 970 は スマートフォンやタブレットをはじめとした Huawei デバイス向けの新 SoC で、CPU や GPU、DSP などの主要コンポーネントを強化し、製造プロセスを 10nm に微細化。そして新たに AI 機能の実現と成長に必要なニューラルネットワークの処理を受け持つ専用チップ「NPU（Neural Network Processing Unit」を導入し、AI 処理をメインプロセッサよりも高速かつ低消費電力で行えるようにしています。新 SoC のスペック詳細は公表されていませんが、Huawei によると、Kirin 970 は 10nm プロセスのオクタコアプロセッサで、GPU には 12 コアの Mali-G72MP12 を採用しています。また、Huawei は IFA 2017 でのプレスカンファレンスにおいて、今回発表された Kirin 970 を 10 月 16 日に発表される Mate 次世代モデル（Mate 10）に搭載することを明言しています。Source : Huawei

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