Huawei、Cortex-A73を採用したハイエンドスマートフォン向け新SoC「麒麟 960（Kirin 960）」を発表

Huawei は 10 月 18 日、中国・上海で行われた Hisilicon 社のメディアイベントでスマートフォン向けの新 SoC 「麒麟 960（Kirin 960）」を発表しました。Kirin 960 はハイエンドスマートフォン向けの 16nm FiFET Plus のワンチップソリューションで、Kirin 950 から CPU、GPU、画像処理、オーディオ、モデムを強化しています。CPU は ARM 最新の Cortex-A73 x4（2.4GHz） + Cortex-A53 x4（1.8GHz）の 2 クラスタ構成で、GPU は ARM Mali-G71MP8 にアップグレードしており、2K@90fps のデコードや Vulkan 1.0 をサポートしています。また、LPDDR4 や UFS 2.1 のメモリ規格にも対応しました。Kirin 950 との比較では、CPU 性能はシングルコアで 10%、マルチコアでは 18% 向上しており、GPU については 180% も向上しているそうです。通信モデムは、下り最大 600Mbps の LTE カテゴリ 12 / 13 をサポートしており。2 キャリア CA や 4 キャリア CA、2 キャリア CA + 4×4 MIMO でのデータ通信が可能です。オーディオ周りでは DSP を第三世代の「Hi6403」に刷新して 24bit / 192KHz のハイレゾ音源の再生や高音質通話機能 HD Voice+ に対応させ、アクティブノイズコントロール機能を提供する専用チップを追加してノイズを軽減しています。Huawei のこの Kirin 960 を 11 月に発表する新フラッグシップに搭載することも明らかにしています。Source : CNMO

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