中国メーカー 歩歩高（BBK）が現在の世界最薄スマートフォン 「Ascend P6」（6.18mm）よりもさらに薄いスマートフォンを開発しているという情報がWeiboで伝えられています。そのスマートフォンの名前は「Vivo X3」。外観は写真の通りで、他社端末と厚さを比較したところを見ると、6.18mmのAscend P6よりも若干薄いことがわかります。実際のサイズは不明ですが、Weiboに写真を投稿した方によると、厚さは6mm未満（5mm台？）になるとのことです。

「Vivo X3」は5インチディスプレイを搭載した大型スマートフォンで、D/A変換回路にESS社のDACチップ「ES9018」が使用されているそうです。発売時期は2013年8月ごろとされています。Source : Weibo

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