東芝、Googleのモジュール型スマートフォン「Project Ara」に部品を供給へ
東芝が、Googleより来年発売されるモジュール型スマートフォン「Project Ara」に半導体部品を供給すると日経が報じました。報道によると、東芝はProject Araの「優先サプライヤー」に認定されており、今後、モジュールと本体の両方で使用される携帯用のプロセッサ3種類をGoogleに供給するという。そのサンプル出荷が早ければ今秋に開始され、来年の初め頃に量産が開始される見込みとのことです。Project Araはスマートフォンの各部品をユーザー側で組み換え可能なブロックで提供し、自由にスマートフォンのスペックをカスタマイズできる製品です。予定ではその一般販売が来年初め頃に開始され、安いもので5,000円程度から購入できます。東芝は半導体の大手ということもあってProject Araのサプライヤーに選定されたのでしょうが、日本企業がスマートフォンの新規分野で重要なポジションを得たのは結構珍しいことで、日本市場にとっては明るいニュースになると思います。Source : Nikkei Asia News
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