Moto X（4th Gen）の主要スペックが伝えられる、「モジュラーバックプレート」デザインを採用か？

Motorola が今夏に発売する次期フラッグシップスマートフォン「Moto X」の次世代モデルに関するスペック情報がネット上で伝えられました。Twitter の情報通として知られる @EvLeaks が伝えたところによると、今年の Moto X は 2 機種存在し、コードネームは上図の左が「Vertex」、右が「Vector Thin」と呼ばれているそうです。どちらもフルメタルのボディで、“モジュラーバックプレート” と呼ばれる独自のモジュール機能を搭載しているそうです。モジュラーバックプレートというのは、スマートフォンのバックカバーに備えられた 16 個の POGO ピンを介して Amps と呼ばれるモジュールを装着できる機能のことです。Amps にはシンプルなデザインカバーをはじめ、カメラグリップ、スピーカー、追加バッテリーなど、6 種類が用意されていると言われています。一部のサイトはこの POGO ピンを見て、ノート PC ドックが用意されるのでは？と伝えていますが、同氏の発言にそれらしき Amps はありません。主要スペックは、Vector Thin が 5.5 インチ 2,560 x 1,440 ピクセルの AMOLED ディスプレイ、、Snapdragon 820 2.0GHz プロセッサ、3GB / 4GB RAM、32GB ROM、背面に 1,600 万画素カメラ、2,600mAh バッテリーを搭載し、厚みはわずか 5.2mm とのことです。一方、Vertex は 5.5 インチ 1,920 x 1,080 ピクセルの AMOLED ディスプレイ、Snapdragon 625 2.4GHz オクタコアプロセッサ、2GB / 3GB RAM、16GB / 32GB ROM、背面に 1,300 万画素カメラ、3,500mAh バッテリーを搭載し、筐体の厚みは 7mm とされています。Source : Twitter

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