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MediaTek、トライクラスタ構成の10コアCPUを内蔵したスマートフォン向け新SoC「Helio X20」を発表

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台湾 MediaTek は 5 月 12 日、 “トライクラスタ” 構成の 10 コア CPU を内蔵したスマートフォン向け新プロセッサ「Helio X20」を正式に発表しました。Helio X20 は、CPU、GPU、無線通信チップを統合したスマートフォン向け SoC の中でも初めて 10 個の CPU コアを内蔵した製品になります。同社のグレード的にはハイエンドモデル向けです。Helio X20 の最大の特徴と言える 10 コアCPU は、高負荷のタスクに Cortex-A72 × 2(最大 2.5GHz)のクラスタ、中負荷のタスクに Cortex-A53 × 4(最大 2.0GHz)、低負荷のタスクに Cortex-A53 x 4(最大 1.4 GHz)を割り当てられるようにしており、タスクの負荷に応じたパフォーマンスの調整をより柔軟に行えるとともに、バッテリーの消費を抑制することができます。GPU は ARM Mali-T880MP4 で、最大 700MHz のクロック数で動作します。このほか、音楽再生や音声操作の待ち受けなど、常時稼働する低負荷のタスク用に省電力な Cortex-M4 プロセッサを搭載しています。通信モデムは、LTE Category 6 のキャリアアグリゲーション(20MHz + 20MHz)に対応しており、スループットは下り最大 300Mbps、上り最大 50Mbps となっています。このほか、WCDMA / DC-HSPA+、CDMA2000 1X / EVDO Rev.A、TD-SCDMA、GSM / EDGE など主要な通信規格を全てサポートしています。Helio X20 は 2015 年 Q3 よりサンプル出荷が行われ、年末に商用端末が発売される予定です。Source : MediaTek


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