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Nexus 9に独自のヒートシンクを追加して冷却効率を高める改造を行った人が現る

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HTC Nexus 9 の一部分が Tegra K1 プロセッサの発熱によって局所的に高温になる仕様に不満を持つ海外のユーザーさんが筐体内部の熱伝導効率を改善して発熱を抑えるという、自作 PC ユーザーさんの興味をそそる改造方法が XDA Developers で紹介されていました。それは Tegra K1 部分にサーマルペーストを追加して、シールド用として元から使用されている銅ホイルと接合し、プロセッサからの熱を効率的に逃がすというものです。自作 PC を組み立てる際、CPU とヒートシンクの間にペースト状の物質を塗ると思うのですが、それを応用した改造です。

改造を行うと Nexus 9 の熱伝導バランスを元の設計から崩すことになるので、改造の仕方によっては破損が生じる可能性が出てきます。なので、改造方法を紹介した方はそういうリスクを熟考して試すようにと言っています。Source : XDA Developers


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