Samsung、Exynosシリーズ初のモデム内蔵SoC「Exynos ModAP」を発表

Samsungは7月11日、同社のモバイル向けプロセッサ“Exynos”シリーズの新製品となる「Exynos ModAP」を発表しました。Exynos初のモデム内蔵製品になります。SamsungはExynos MoｄAPのほか、自社製モデム「Exynos Modem」やExynos ModAP用チップ「Exynos RF」なども発表しています。今回発表された「Exynos ModAP」は、Snapdragon MSMシリーズのようにアプリケーションプロセッサと通信モデムをワンチップに統合したスマートフォン向けの新SoCです。従来のExynosプロセッサはアプリケーションプロセッサとして提供されており、モデムは別で実装されていましたが、遂にSamsungもワンチップソリューションを投入するようになりました。Exynos ModAPは28nm HKMGプロセスを採用したクアッドコアCPUのSoCです。2G/3G/LTE（3GPP Release 9、Cat 4）をサポートしたマルチバンド・マルチモードの通信モデムを内蔵しています。フルスペックや搭載機種などの詳細はまだ公開されていないようですが、発表文によると、メモリ帯域幅は最大6.4GB/sで、最大800万画素の静止画を毎秒30コマ撮影できるISPなどを搭載しています。スペック的には現行最上位「Exynos 5422」には及ばないものとみられます。

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