ガジェット通信

見たことのないものを見に行こう

Qualcomm、ウェアラブルデバイスに特化したチップを年内に投入

DATE:
  • ガジェット通信を≫

携帯電話向けの半導体で世界シェアトップのQualcommが年内にもウェアラブルデバイスに特化したチップを投入するとの情報を台湾メディアのTaipei Timesが報じました。この情報は、Qualcomm CDMA Technologies Taiwanのトップ Eddie Chang氏が5月20日に中国で行われたプレスイベントで語ったことだとして伝えられています。同氏は新チップの詳細を明らかにしなかったそうですが、”年内にQualcommチップを搭載したウェアラブルデバイスを目にすることになります”と延べ、ウェアラブルデバイスに特化したチップを投入する計画を明らかにしました。ウェアラブルデバイスはまだ普及段階ということもあって、それ専用チップはあまり多くない中、Intelは”Quark”、MediaTekは”Aster”の投入を表明しています。Qualcommも当然のことながらウェアラブルデバイスにおける覇権争いに参加しようとしているようです。Source : Taipei Times



(juggly.cn)記事関連リンク
Galaxy S 5 Activeはセンサーアプリ「Activity Zone」や汎用物理ボタン「アクティブキー」、光学手ブレ補正機能などを搭載
Sony Mobileは4.4インチスマートフォン「D2403」を開発中?
Sony Mobile、モジュール型のパーツを組み合わせて様々な機能を実現できるハードウェアプラットフォーム"MESH"を発表

カテゴリー : デジタル・IT タグ :
juggly.cnの記事一覧をみる ▶
  • 誤字を発見した方はこちらからご連絡ください。
  • ガジェット通信編集部への情報提供はこちらから
  • 記事内の筆者見解は明示のない限りガジェット通信を代表するものではありません。

TOP