MWC 2014 : Huawei、厚さ7.55mmの薄型スマートフォン「Ascend G6」を発表(更新)

access_time create folderデジタル・IT

Huaweiが2月23日にスペイン・バルセロナで行われたMWC 2014のプレスカンファレンスで、‟Ascend G”シリーズのAndroidスマートフォン新モデル「Ascend G6」を発表しました。Ascend G6は、4.5インチ960×540ピクセルのIPS液晶と1.2GHz駆動のクアッドコアプロセッサを搭載したLTE対応モデルで、昨年夏に発売された「Ascend P6」のようにスリムなボディを特徴としています。筐体サイズは130mm x 65mm x 7.55mm。Ascend P6よりも若干厚いものの、4.5インチクラスの中ではスリムな方です。OSはAndroid 4.3(Jelly Bean)で、同社独自UI「Emotion UI 2.0」を搭載しています。メモリは1GB RAMと8GB ROMを搭載(Micro SD対応)、カメラは背面に800万画素(裏面照射型CMOS、F2.0レンズ)と前面に500万画素を搭載。ワイヤレス通信機能はWi-Fi b/g/n、Bluetooth v4.0、TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSMに対応しています。Ascend G6の発売時期は2014年4月頃です。各国での発売スケジュールと価格は公開されていません。更新:「Ascend G6」は3G(HSPA+ 21Mbps)に対応したモデルで、LTEに対応したモデルは「Ascend P7 mini」になります。Source : Weibo(Huawei)



(juggly.cn)記事関連リンク
Qualcomm、同社初の8コアプロセッサを含む「Snapdragon 615」「Snapdragon 610」を発表
MWC 2014 : Yota Devices、デザインとスペックを刷新した2画面スマートフォン「YotaPhone」新モデルを発表
パナソニック、TOUGHPADブランドの5インチAndroidスマートフォン「FZ-X1」を発表

  1. HOME
  2. デジタル・IT
  3. MWC 2014 : Huawei、厚さ7.55mmの薄型スマートフォン「Ascend G6」を発表(更新)
access_time create folderデジタル・IT
local_offer

juggly.cn

国内・海外のAndroid(アンドロイド)スマートフォン・タブレットに関するニュースや情報、AndroidアプリのレビューやWEBサービスの活用、Android端末の紹介などをお届けする個人運営ブログ

ウェブサイト: http://juggly.cn/

TwitterID: juggly

  • ガジェット通信編集部への情報提供はこちら
  • 記事内の筆者見解は明示のない限りガジェット通信を代表するものではありません。