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MWC 2014 : Huawei、厚さ7.55mmの薄型スマートフォン「Ascend G6」を発表(更新)

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Huaweiが2月23日にスペイン・バルセロナで行われたMWC 2014のプレスカンファレンスで、‟Ascend G”シリーズのAndroidスマートフォン新モデル「Ascend G6」を発表しました。Ascend G6は、4.5インチ960×540ピクセルのIPS液晶と1.2GHz駆動のクアッドコアプロセッサを搭載したLTE対応モデルで、昨年夏に発売された「Ascend P6」のようにスリムなボディを特徴としています。筐体サイズは130mm x 65mm x 7.55mm。Ascend P6よりも若干厚いものの、4.5インチクラスの中ではスリムな方です。OSはAndroid 4.3(Jelly Bean)で、同社独自UI「Emotion UI 2.0」を搭載しています。メモリは1GB RAMと8GB ROMを搭載(Micro SD対応)、カメラは背面に800万画素(裏面照射型CMOS、F2.0レンズ)と前面に500万画素を搭載。ワイヤレス通信機能はWi-Fi b/g/n、Bluetooth v4.0、TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSMに対応しています。Ascend G6の発売時期は2014年4月頃です。各国での発売スケジュールと価格は公開されていません。更新:「Ascend G6」は3G(HSPA+ 21Mbps)に対応したモデルで、LTEに対応したモデルは「Ascend P7 mini」になります。Source : Weibo(Huawei)



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