体験を伝える―『ガジェット通信』の考え方

面白いものを探しにいこう 本物を体験し体感しよう 会いたい人に会いに行こう 見たことのないものを見に行こう そしてそれをやわらかくみんなに伝えよう [→ガジェ通についてもっと詳しく] [→ガジェット通信フロアについて]

富士通・NTTドコモ・NEC・富士通セミコンダクター、通信機器用半導体の合弁会社を設立

富士通、NTTドコモ、NEC、富士通セミコンダクターの4社は8月1日、スマートフォンなどの通信機器向けの半導体を開発・販売する合弁会社の設立で合意し、合弁契約を締結したと発表しました。この4社は昨年12月、パナソニックモバイルとSamsungを加えて同様の半導体開発の合弁会社の設立で合弁契約を締結したと発表、今年3月末の設立に向けて準備を進めてきましたが、今年4月、当事者間で最終合意に至らなかったとして合弁契約の解消を発表し、設立を断念しました。特許公開に関して折り合いが付かなかったことが契約解消の理由と伝えられています。今回は富士通が単独で設立する予定だった「アクセスネットワークテクノロジ株式会社」にNTTドコモ、NEC、富士通セミコンダクターが参加する形となっており、出資比率は富士通52.8%、NTTドコモ19.9%、NEC17.8%、富士通セミコンダクター9.5%となっています。新会社は通信機器向けの半導体の設計・開発・販促に特化し、製造は外部委託する予定。開発の対象は米Qualcommが高いシェアを持つ通信制御用半導体。Source : 富士通日本経済新聞



(juggly.cn)記事関連リンク
NTTドコモ、5インチスマートフォン「ELUGA Power P-07D」の予約受付を8月3日より開始、発売予定日は8月10日
NTTドコモ、Galaxy S II LTE SC-03Dのソフトウェアアップデートの配信を再開
ウィルコム、PHS端末とAndroidスマートフォンのセットモデル「Honey Beeスマホセット」の予約受付を開始、8月23日に発売予定

juggly.cnの記事一覧をみる
  • 誤字を発見した方はこちらからご連絡ください。
  • ガジェット通信編集部への情報提供はこちらから
  • 記事内の筆者見解は明示のない限りガジェット通信を代表するものではありません。