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MediaTek、10コアCPUの新型モバイルプロセッサ「Helio X20 / X25」の出荷を発表

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台湾の半導体メーカー MediaTek がモバイル向けプロセッサでは世界初の 10 コア CPUと 3 クラスタ構成を採用した「Helio X20」と、その高速版となる「Helio X25」の出荷開始を発表しました。Helio X20(MT6797)は、昨年の時点で正式に発表されています。本日、中国で行われた発表イベントでは Helio X20 の最終的な仕様と Helio X25 が発表され、プロセッサの出荷開始と採用パートナーも発表されました。MediaTek の発表によると、中国メーカーの Meizu、Gionee、TCL などが既に Helio X20 の採用を決めており、最初の採用端末は 4 月に発売される予定とのことです。Helio X20 は、CPU、GPU、通信モデムを統合したスマートフォン向け SoC で、10 個の CPU コアを内蔵したほか、クラスタ構成を従来の 2 から 3 に増やしたところが大きな特徴となっています。Helio X20 では、高負荷処理用に Cortex-A72 × 2(最大 2.3GHz)のクラスタが、中負荷処理用に Cortex-A53 × 4(最大 2.0GHz)のクラスタが、低負荷処理用に Cortex-A53 x 4(最大 1.4 GHz)のクラスたが設けられており、端末の負荷状態に応じて使用されるクラスタや CPU コア数が変動します。MediaTek は Helio X20 に CorePilot 3.0 と呼ばれるコア管理技術を導入しており、従来の 2 クラスタアーキテクチャーのプロセッサよりも細かいパフォーマンス調整が可能にしています。これにより、従来の 2 クラスタプロセッサに比べて 30% ほど電力効率が向上し、15% ほどの処理性能の向上を実現したと述べています。GPU には ARM Mali-T880MP4 を採用。動作クロック数は最大 780MHz です。また、2,560 x 1,440 ピクセルのディスプレイや 120Hz のリフレッシュレート、最近正式に発表された Vulkan API にも対応しています。ほかにも 20 分間の充電で 75% のバッテリーを充電できるとされる「PumpExpress+ 3.0」(容量は不明)、低い消費電力でセンサーデータの処理が行えるように「Cortex-M4」プロセッサを追加し、ISP をデュアル構成にしてデュアルカメラ利用を可能にしています。ただ、メモリインタフェースは 32bit LPDDR3 933MHz x2(14.9Gbps)までなので、この部分がボトルネックになりそうです。通信モデムは、LTE Category 6 のキャリアアグリゲーション(20MHz + 20MHz)に対応しており、スループットは下り最大 300Mbps、上り最大 50Mbps に向上しました。また、WCDMA / DC-HSPA+、CDMA2000 1X / EVDO Rev.A、TD-SCDMA、GSM / EDGE など主要な通信規格を全てサポートしています。ちなみに、Helio X25(MT6797T)は CPU を 2.5GHz 駆動に引き上げ、GPU を 850MHz 駆動に引き上げた高速版です。Source : IT168

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