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Galaxy S7が早くも分解される、コンパクトになった端末の内部構造やヒートパイプを確認

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Samsung の新フラッグシップはまだ発売されていないのですが、早くもロシアで分解され、コンパクトになったその内部構造が明らかにされました。Galaxy S7 の特徴の一つは前作からコンパクトになったところです。MWC 2016 の発表会では内部構造のイラストが公開され、空きスペースを極限にまで削っていることが紹介されていました。これだと熱が拡散しづらくて高温になりやすいと思われるのですが、Samsung は Galaxy S7 にヒートパイプでプロセッサからの熱を逃がす仕組みを新たに導入しています。ヒートパイプも分解の写真から確認できます。Source : Hi-Tech@Mail.ru

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