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Huawei、ボデイの90%で金属素材を使用した「Huawei G7 Plus」を発表

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Huawei の既存の「Huawei G7」の改良モデルとなる「Huawei G7 Plus」をタイでひっそりと発表していました。Huawei G7 Plus は、2014 年秋に発売されたミッドレンジクラスの 5.5 スマートフォン「Huawei G7(旧 Ascend G7)」のスペック強化版です。ディスプレイサイズは同じく 5.5 インチですが、解像度が 1,920 x 1,080 ピクセルに向上しており、プロセッサも Snapdragon 616 1.5GHz オクタコアにアップグレード。さらに、RAM は 3GB に増えるなど、全体的に強化されています。背面にはタッチ式の指紋リーダーを備えていますまた、Huawei G7 Plus では筐体のデザインも刷新しており、全体の 90% が金属素材とされているほぼフルメタルなボディデザインを採用したほか、ディスプレイは最近のスマートフォンで増えてきた 2.5D 仕様となっています。筐体の厚さは 7.5mm、質量は 167g とほぼ変わらずです。このほか、Android 5.1.1 ベースの EMUI 3.1、16GB ROM、Micro SD カードスロット、背面に 1,300 万画素カメラ(F/2.0 レンズ、デュアル LED)、前面に 500 万画素カメラ(F/2.4 レンズ)、3,000mAh バッテリーを搭載しています。Source : Huawei

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